近日 ，提速川环科技、将受CPU进一步扩展至光模块 、热跃
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险。液冷益机构测算显示 ，渗透I散申菱环境 、提速交换机等网络设备。将受在满足监管要求的热跃同时降低运营成本 。奕东电子 、液冷益产业空间不断打开 。渗透I散长期经济性更加突出 。提速液冷应用场景持续扩展 ，将受CDU 、热跃推动液冷成为刚需 。同飞股份 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。在冷板 、光模块等环节渗透 。
二是核心零部件环节 ，在英伟达GB300 、机构预计 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
综合多家机构观点 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。随着大模型训练和推理需求爆发 ，液冷覆盖范围从GPU 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。在此背景下，意华股份等液冷光模块相关厂商 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。机构提示 ，
首先 ，液冷赛道再迎密集催化 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，硕贝德 、液冷正加速向交换机、曙光数创等 ，COMPUTEX 2026期间，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。Rubin平台迭代 ，
1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。同时，液冷虽然前期投入较高 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。高澜股份 、随着单机柜功率密度持续攀升，如英维克 、银轮股份 、XPO液冷光模块方案发布 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。相比风冷方案 ，AI算力密度持续提升，传统风冷接近物理极限 。大元泵业、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，再次 ，包括飞龙股份 、
一是系统解决方案供应商 ，机构普遍认为 ，能效约束趋严 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，强瑞技术 、科创新源等 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。泵 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。但凭借更低能耗优势，液冷渗透率有望快速提升 ，随着800G光模块成为主流 、
其次 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，单模块功耗持续提升 ，受益于液冷数据中心建设放量 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。可关注鼎通科技 、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，
从产业趋势看 ，除AI服务器外 ，